热点企业
  • 供应商项目量骤减 新荣耀何时才能终结过渡期?

    日前,TrendForce集邦咨询发布的关于2021年智能手机市场份额预测报告指出,华为全年生产表现受禁令与新荣耀拆分事件影响,排名跌落至第七名。基于现况预估2021年全球前六席次依序为三星、苹果、小米、OPPO、vivo以及Transsion(传音)。其报告进一步指出,2021年初起,荣耀将正式自华为拆分而出,倘若后续华为禁令解除,则将与新荣耀同列竞争关系,届时华为将难以回到昔日市占规模。近期亦有多家企业对集微网表示,新荣耀的成立,对于华为的主力供应商有很直接的影响,首当其冲就是业绩表现。项目量明显减少不久前,一家供应商告诉笔者:“

  • 柔宇科技如何实现从3亿美元到60亿美元估值的大跨越?

    6年,柔宇科技仅仅用了6年的时间,便从3亿美元估值连翻20倍,达到60亿美元的大跨越,不仅有对梦想的坚守,更有在利益诱惑面前的取舍。刘自鸿拒绝3亿美金诱惑,换来60亿美金估值,这事要从2014年说起,当时,刘自鸿年仅30岁,他创立柔宇科技仅2年,当时,某国际产业巨头给他开出了3亿美金,意要收购柔宇技术全部技术和团队,在最后的抉择时刻,刘自鸿选择了放弃。6年后,柔宇科技以60亿美最新一轮投后估值,接受在中信证券,和深圳证监局的上市辅导,距离正式IPO仅差临门一脚。资本的嗅觉往往是最敏锐的,也能最快洞察到技术带给产业的革新

  • 维信诺参与供货华为nova 8系列产品OLED屏幕

    1月14日,维信诺参与供货华为nova 8系列产品OLED屏幕。1月13日,华为nova 8 Pro王者荣耀限定版正式发布。与普通版nova 8 Pro保持一致,定制版产品依旧将采用6.72英寸的80°超曲环幕屏设计,同时支持120Hz的刷新率。据统计,2020年手机市场发布了300余款搭载OLED屏的智能手机。随着OLED面板厂商的产能释放和良率提升,屏幕成本逐步下降,OLED屏手机进入千元机档位。据介绍,维信诺在宽变频刷新率、像素排列、屏下集成、柔性形态等工艺、器件、光学等方面储备了多项全球领先技术,并同时更加注重创新技术的量产应用。其中,维信诺发布的全球

  • 因中控屏失灵 美国要求特斯拉召回15.8万辆汽车 中国无召回通知

    据报道,周三,美国国家公路交通安全管理局(NHTSA) 要求特斯拉公司召回15.8万辆Model S和Model X汽车,原因是媒体控制单元(MCU)存在故障,可能导致触摸屏显示器无法工作,从而带来安全风险。NHTSA表示,他们已经告知特斯拉,此前其他车企已经因为类似的安全问题发起了多次召回,该机构还给特斯拉发送了之前召回车辆的详细名录。该机构表示,触摸屏故障会带来重大安全问题,包括后视/倒车摄像头图像丢失。该机构称,其他汽车制造商此前一共因为类似问题发起过9次召回。该机构称,触摸屏失灵的特斯拉车辆可能会导致Autopilot驾驶辅助系统

  • 维信诺出售核心技术断臂求生

    在京东方、TCL、深天马等面板巨头撑起中国面板业的发展空间的同时,维信诺这类中小面板企业也通过资本运作试图有一席之地。但其融资成本高昂,严重依赖政府补贴,无法实现高效发展。随着京东方(000725.SZ)、深天马(000050.SZ)等面板企业的茁壮成长,在掌握了面板核心技术并把价格做到足够低以后,中国的消费电子行业尤其是手机领域涌现出一批世界级的企业。华为通过和京东方的深度合作,打造了一批包括Mate Xs在内的经典机型;小米则通过和维信诺(002387.SZ)合作,推出了高端旗舰机。在手机厂商在镁光灯下接受欢呼的时候,面板商却负

  • 传台积电将赴日本设立海外第一座封测厂

    据经济日报报道,日本力邀台积电赴日设厂获重大突破。消息人士透露,在日本经济产业省极力邀请下,台积电将与日本经济产业省成立合资公司,在东京设立先进封测厂。消息人士表示,台积电与日方的合作,预期将在近期签定合作备忘录,并对外宣布,双方将以各出资一半的合作架构,在日本设立先进封测厂,这是台积电在海外设立的第一座封测厂。工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临分析指出,台积电先进封测主要以智能手机与数据中心等应用为主,客户有苹果与AMD等,日本相关需求相当有限,台积电在日本设先进封测厂与实际市场需求有差距

  • 封测端供不应求!日月光启动涨价并首度与客户签长约

    据台媒自由时报报道,有外资发布最新研究报告指出,日月光投控积极布局封装技术有成,具备相关异质整合能力、打线封装产能、智能制造、EMS/SiP系统级封装上的整体解决方案。报告指出,在打线封装方面,目前市场需求强劲,日月光控股接单满载,预计2021年上半年,打线封装产能供不应求的幅度将达30%到40%,日月光投控积极规划扩产。业内人士也表示,为确保投资扩产能回本,日月光投控首度与客户签订长约。除了打线封装、客户对凸块晶圆(bumping)、晶圆级封装(WLP)与覆晶封装(FlipChip)等需求也很强劲。因封测市场供不应求,日月光控股

  • 出资5200万元,佳禾智能拟投资设立东莞市佳芯科技有限公司

    近日,佳禾智能科技股份有限公司(以下简称“佳禾智能”)拟与自然人张晓峰签 署《投资协议》,双方共同投资设立东莞市佳芯科技有限公司(最终以市场监督管理部门核准的名称为准),注册资本为人民币8,000万元。其中公司以自有资金出资人民币5,200万元,占注册资本的65%;张晓峰出资人民币2,800万元,占注册资本的35%。本次投资完成后新设控股子公司将纳入公司合并财务报表范围。公告显示,东莞市佳芯科技有限公司经营范围为研发、产销:电子产品、电子元器件、集成电路、线路板、自动化机械设备及配件、金属制品、电声制品、硅胶制品、橡

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