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苹果iphone智能手机FPC和SLP使用情况

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FPC在智能手机中用量不断提升,由于智能手机不断向轻薄、小型化发展,FPC可弯曲、折叠的特性决定了其在智能手机成长中的重要地位,随着OLED、可折叠屏、指纹模组以及多摄镜头等功能不断创新,FPC的渗透程度将不断加深,智能手机成为FPC新一波增长的主要动力。智能手机不断创新,承载越来越多的功能,所需要的电路板将越来越多,尤其是FPC软板,FPC应用范围全面覆盖了闪光灯&电源线、天线、振动器、扬声器、侧键、摄像头、3DSensing、主板、显示和触控模组、HOME键、SIM卡座、独立背光、耳机孔和麦克风用FPC等。


Iphone XS MAX电路板使用数量

苹果iphone智能手机FPC和SLP使用情况


在已发行的手机型号中,苹果手机在现有品牌中是使用FPC量最多的一家,苹果承载全球40%以上的FPC需求,硬件FPCBOM条目&ASP逐年提升。2014年的FPC在iPhone6指纹识别模块的应用,2016年iPhone7双摄像头的应用,每一次苹果的硬件升级都为FPC带来新的增长空间。以iPhoneXs为例,根据iFixit统计,2017年iPhoneX零组件迎来了全面升级,以OLED全面屏、3D成像、无线充电为代表的功能创新使其FPC用量高达24块,较iPhone7机型增加了10块左右,单机价值量也从过去的30美元左右上升至40美元以上。其他品牌的智能手机FPC用量普遍在10-15块,单机价值也相对便宜。iPhone XS MAX电路板使用高达27片,包括3片SLP主板及24片软板,预测价值量超过70美元。


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