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JDI eLEAP项目试产良率超60%

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2024年4月16,JDI公告eLEAP新技术重大突破,其为欧美客户开发的eLEAP新项目进展顺利,现阶段试产良率已经超过60%,标志着JDI已经消除eLEAP量产化的主要壁垒,大步迈向量产进程。据JDI eLEAP首席专家平田教行表示:“eLEAP试产良率快速突破60%意义非同寻常,一般而言新技术在新产品开发上的应用,前期良率提升是关键,通常50%是一个稳定生产、能否顺利进入量产的关卡,JDI此次eLEAP新项目在较短时间内克服了诸多困难,良率飞速提升并突破60%,预示着其量产的生产技术壁垒已消除,极大增强了eLEAP新技术的量产可行性。"

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同时,JDI一直致力于开发eLEAP的新应用,并于2023年9月成功开发了一款14英寸的笔记本电脑(PC)产品,通过研发人员的多次精进,该产品最新峰值亮度可达1600nits,较传统OLED同尺寸产品提高三倍。据了解,eLEAP是一种在不使用精细金属掩模(FMM)的情况下,将有机材料沉积在基板上并通过光刻生成OLED像素的新型技术,由JDI于2022年5月全球首发。eLEAP可将发光效率提高至60%,是FMM技术的(参考:300ppi OLED,JDI基准产品)发光效率(开口率)的2倍以上。通过将eLEAP与JDI创新的HMO(高迁移率氧化物)背板技术相结合,JDI正在显著地改善OLED显示器在峰值亮度、寿命和功耗方面的不足。

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