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功耗降95%!韩国开发出Micro LED芯片封装材料

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   韩国电子通讯研究院(ETRI)研究人员开发出一种新的晶片封装材料,据说可将制程功耗降低95%。报导指出,新材料是封装领域的核心部分,对先进半导体发展极为重要,也能使半导体制造更有效率、成本更低。这种新技术采用一种名为非导电薄膜(NCF)新型技术,基于环氧基物质(epoxy-based substances)和还原剂(a reducing agent)制成的聚合物薄膜(polymer film),厚度介于10 到20 微米间,这种材料具有半导体所需的高性能,也能作为很好的黏合材料。

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      报导指出,与日本最好的技术相比,这项技术可将功耗降降低95%,适合用于制造高性能AI 晶片,如自驾车和资料中心。这种技术可在室温(约摄氏25 度)进行黏合,不会因温度升高而产生烟雾。传统制程则要求每级温度达到摄氏100 度,从而导致功耗更高、误差增加,以及因热膨胀导致可靠性下降等问题。报导称,这款技术适用于所有高阶半导体生产,包括Micro LED 制造及小晶片封装。该团队透露,目前已经联系几间Micro LED 开发商来评估该技术,初步测试非常积极,有望三年内实现商业化,并成为半导体显示公司所需低功耗又环保的解决方案。

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